12月11日-13日，2019日本半導體展（SEMICON JAPAN）在日本東京有明國際會展中心舉辦。我司代表會同高新區(qū)管委會宋道軍一行考察團參加了此次的展會。
12日，代表團一行到達展會，先后拜訪TEL、日立高科（HITACHI）、富士金（FUJINKIN）、康肯 （KANKEN）、screen半導體、愛發(fā)科、微拓真空（VAT）等設備和材料企業(yè)。代表團與日方企業(yè)熱情交流中日兩國以及全球半導體產業(yè)發(fā)展現狀，并與他們分享了合肥半導體產業(yè)發(fā)展現狀以及區(qū)位優(yōu)勢、產業(yè)投資、人才等方面政策，為下一步的招商展開良好開端。
此外，SEMICON JAPAN同期還舉辦了SEMI中國-中日企業(yè)對接會，來自90多家中日半導體產業(yè)鏈上下游企業(yè)的近200位產業(yè)精英出席了此次會議。
日本向全球半導體制造業(yè)供應了三分之一的半導體設備和超過一半的材料。日本半導體設備展會（SEMICON JAPAN）是日本規(guī)模最大、最具影響力的類展覽會之一。
SEMI中國-中日企業(yè)對接會現場
高新區(qū)赴日考察團與TEL公司合影
高新區(qū)赴日考察團與日本愛發(fā)科公司合影
高新區(qū)赴日考察團與SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁居龍合影
高新區(qū)赴日代表團與日本KANKEN公司合影
宋道軍在富士金（FUJINKIN）展臺交流
宋道軍在日立高科（HITACHI）展臺交流
宋道軍在VAT展臺交流
SEMICON JAPAN開幕式現場
SEMICON JAPAN展會現場
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