9月21日，2019世界制造業(yè)大會集成電路產(chǎn)業(yè)高峰論壇在合肥隆重舉行，論壇以“創(chuàng)芯發(fā)展、制造未來”為主題，全面展示合肥與國內(nèi)外半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的深度合作，共同探討集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的新趨勢、新特點(diǎn)、新機(jī)遇。 在合肥市集成電路創(chuàng)新發(fā)展與挑戰(zhàn)圓桌對話上，合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會理事長陳軍寧，北京君正有限公司董事長劉強(qiáng)，北京華大九天軟件有限公司董事長劉偉平，華進(jìn)半導(dǎo)體封裝先導(dǎo)研發(fā)中心有限公司副總經(jīng)理秦舒，科大訊飛硬件研發(fā)中心總經(jīng)理謝信珍，北京建廣資產(chǎn)管理有限公司常務(wù)副總裁程國祥參與了對話，專家們介紹了合肥市、安徽省集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展的情況，并就集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)和各細(xì)分領(lǐng)域發(fā)展趨勢進(jìn)行探討。對嵌入式CPU的發(fā)展趨勢，AI與EDA工具的融合對于芯片促進(jìn)作用與趨勢，先進(jìn)封裝對集成電路產(chǎn)業(yè)格局的影響，資本與集成電路產(chǎn)業(yè)的互動的思路與創(chuàng)新思維等方面獻(xiàn)言獻(xiàn)策，為合肥市集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展提供建議。 工信部電子信息司副司長任愛光、合肥市常務(wù)副市長羅云峰分別為此次高峰論壇致辭。國家集成電路產(chǎn)業(yè)投資基金股份有限公司總裁丁文武，長鑫存儲有限公司執(zhí)行副總裁曹堪宇，中國科學(xué)院微電子研究所副所長周玉梅，原中科院半導(dǎo)體所所長李晉閩，中國半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會副理事長、華潤微電子有限公司常務(wù)副董事長陳南翔，華大半導(dǎo)體設(shè)計(jì)有限公司副總裁謝文錄和深圳基本半導(dǎo)體有限公司總經(jīng)理和巍巍分別發(fā)布了主題演講。 此外，會上成立了“集成電路創(chuàng)業(yè)投資服務(wù)聯(lián)盟”，該聯(lián)盟將以創(chuàng)投活動為平臺和紐帶、帶動集成電路產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)創(chuàng)新資源整合。大會還成立了“安徽鯤鵬生態(tài)產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟”，推動上下游企業(yè)形成健康良好的發(fā)展格局。 與此同時(shí)，賽迪顧問股份有限公司和合肥市半導(dǎo)體行業(yè)協(xié)會在會上聯(lián)合發(fā)布了《中國集成電路市場發(fā)展白皮書》。 
|
